目前看鈦合金已成（chéng）消費電（diàn）子高端機的新趨（qū）勢，小（xiǎo）米14也上了鈦合金版，而明年三星（xīng）也稱將大規（guī）模使用

通過對比研究，鈦合金（jīn）產業鏈受益的幾個方向我們梳（shū）理了一下

鈦合金拋光研磨+設備：

A股唯一的就（jiù）是（shì）金太陽

蘋果中框（70%份額）+小米（mǐ）（獨供）+榮耀（買3D打印鉸鏈後進行研磨加（jiā）工，獨供）+半導體（tǐ）研磨拋光液

蘋果鈦合金（jīn）機型年出貨1億（yì）台，單（dān）機拋光材料asp10元/台，下一代中框工藝升級(從啞光到高亮)，asp提升。蘋果份額70%(競品美（měi）國3M)，小米100%獨供，僅算蘋果這塊空間10億。

供蘋果拋光（guāng）設備，單台（tái）設（shè）備價（jià）值量45萬，1500台，6億。

榮耀軸蓋asp 170元，良率50%毛利率40%(良（liáng）率明年繼（jì）續爬坡，毛（máo）利率提升)，假設100萬部，1.7億。

同時別忽略了（le）公司的半導（dǎo）體業務，公（gōng）司引入了（le）從美國Cabot歸國的陳博（bó）士（shì）(安集科技待了一（yī）年)成立領航電子新材料有限公（gōng）司，從事半導體CMP拋光液的研（yán）發生產，目前在矽片、碳化矽和氮化緣領域與相關知名半導體（tǐ）廠商均已小批（pī）量驗證通過，明年會有量產訂單（dān）。

簡單合計一下，10+6+1.7，給予15%淨利率，約1.7億可見的利潤，考慮稀缺性給予30倍pe，這塊（kuài）值78億（yì），考（kǎo）慮半（bàn）導體預期+華為、三星的預期，這塊給（gěi）予20億期權市值，約100億，具備翻倍空間。

鈦合金檢測設備：

目前市場已知的是多浦樂

刀具（jù）（格局一般）：目前A股已知（zhī）華銳精密、鼎泰（tài）高（gāo）科有（yǒu）供應，市場（chǎng）來說增（zēng）量挺大，消費電子加工用刀具在100億RMB左右，而蘋果一（yī）家已經達（dá）到了10億增量，疊加小米、榮耀、華為、三星等廠（chǎng）家的加入，增量（liàng）有望達到150億，但是目前（qián）切鈦合金的刀（dāo）具格局一般，華銳和鼎泰是因為q3~q4果鏈的（de）鈦合金切割刀具的突然增加導致產能（néng）不足才外溢到這兩家，正常來說他（tā）們是沒機會獲得訂單的，這塊格局較差，壁壘不太高。

材料（並不（bú）缺）：

目前已知（zhī）的是港股的天工國際供應蘋（píng）果，而當前市場炒作的對象是銀邦股份，小米14用的鈦合金鋁板複合材料據傳（chuán）是他供應（yīng）的。